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eMMC

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稳固兼容,,,,,一应俱全
遵照JEDEC eMMC 5.1标准,,,,,接纳集成闪存与主控制器的BGA一体化封装,,,,,兼具高可靠性、高性能与本钱优势,,,,,普遍应用于智能手机、平板电脑及车载娱乐、智能家居等嵌入式系统场景。 。 。。。
产品特点
  • 小型化封装(Subsize)、eMMC 5.1规格,,,,,高度兼容于主流平台
  • 主流 BGA-153封装,,,,,支持 HS400速率模式,,,,,向下兼容HS200
  • 支持远程固件更新
连忙咨询

应用场景

智能手机

智能手机

平板电脑

平板电脑

游戏掌机

游戏掌机

机顶盒

机顶盒

智能衣着

智能衣着

视频监控

视频监控

智能音箱

智能音箱

产品参数

传输协议 eMMC 5.1 Subsize eMMC 5.1
容量 32GB-256GB 32GB-256GB
高速模式 HS400 HS400
读取速率 320MB/s 320MB/s
写入速率 260MB/s 260MB/s
温度区间 -25°C~85°C -25°C~85°C
事情电压

VCC:2.7V~3.6V

VCCQ:1.70V~1.95V

& 2.7V~3.6V

VCC:2.7V~3.6V

VCCQ:1.70V~1.95V

& 2.7V~3.6V

尺寸 11.5x13.0x1.0mm 7.2x7.2x0.8mm
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